全玻璃 - 半岛体育官方网站OFweek电子工程网

　　快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位

　　Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破

　　自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键

　　大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。 但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。 不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

　　誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

　　10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命

　　Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

　　SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

　　一文看全WWDC2023，苹果发布Apple Vision Pro头显，又一次改变了世界？

　　6月6日，熟悉的凌晨1点，苹果召开了WWDC2023大会，而今年的WWDC可能是近几年最特别的一次，甚至被有些人称为是苹果继2007年初代iPhone之后，再次改变世界的一次，而让大家如此的期待原因之

　　思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P

　　2023年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI－2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P

　　近十年来，得益于国家的政策支持和企业对技术的不断攻坚，我国新型显示产业实现了从小到大、从弱到强的转变。不仅有多家企业稳居全球出货量前五的位置，而且在TFT－LCD、OLED、Mini／Micro LED等显示技术上均有布局，器件制造方面也已进入全球领先行列，产业配套逐渐完善，显现出强大的发展活力

　　研华M2I工业设备联网解决方案?——90％以上设备联网场景全覆盖的行业通用解决方案

　　导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字

　　2022慕尼黑华南电子展特别观察丨酷暑下现新短板，全产业链营救大兵“EV”

　　今年夏天，南方的一场极端高温将新能源电动汽车（EV）的发展推向了风口浪尖，不少新能源车主四处找桩，通宵排队，完美诠释了什么叫“不是在充电，就是在找充电桩的路上”。但要知道我国新能源汽车保有量超过了10